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三星电子挑战摩尔定律极限与台积电的差距将进一步缩小

导读:在半导体晶圆代工市场上,台积电是全球市场的老大,一家就占据了全球50%以上的份额,而且率先量产7nm等先进工艺,官方表示该工艺领先友商一年时间,明年就会量产5nm工艺。在台积电之外,三星也在加大先进工艺的追赶,目前的路线图已经到了3nm工艺节点,下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图,紧逼台积电,而且会一步步挑战摩尔定律极限。

在半导体工艺上,台积电去年量产了7nm工艺(N7+),今年是量产第二代7nm工艺(N7+),而且会用上EUV光刻工艺,2020年则会转向5nm节点,目前已经开始在Fab 18工厂上进行了风险试产,2020年第二季度正式商业化量产。

明年的5nm工艺是第一代5nm,之后还会有升级版的5nm Plus(5nm+)工艺,预计在2020年第一季度风险试产,2021年正式量产。

三星这边去年也公布了一系列路线图,而且比台积电还激进,直接进入EUV光刻时代,去年就说量产了7nm EUV工艺,之后还有5nm工艺,而3nm工艺节点则会启用GAA晶体管,通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多桥-通道场效应管),该技术可以显著增强晶体管性能,主要取代FinFET晶体管技术。

3nm之后呢?目前台积电、三星甚至INTEL都没有提及3nm之后的硅基半导体工艺路线图,此前公认3nm节点是摩尔定律最终失效的时刻,随着晶体管的缩小会遇到物理上的极限考验。

据韩国Businesskorea网站5月9日报道,三星电子试图成为代工行业领军企业的大胆举措,似乎正在激怒中国大陆和台湾地区的半导体行业。

三星电子计划在近期举行的铸造论坛上展示先进的微加工路线图,并进一步加强与高通等非晶圆厂企业的联系。

然而,三星的计划似乎令台湾半导体企业领袖感到紧张,因为三星正威胁台积电在全球代工业务中的主导地位。

据媒体报道,台湾联发科首席执行官蔡力行表示,三星电需要更多时间才能赶上台积电。

三星电子欲追赶台积电 未来竞争将升级

联发科在美国AP市场的份额仅次于高通,位居第二。由于与全球最大的代工公司台积电建立了联系,台积电发展迅速。

有媒体5月8日援引蔡力行的话说:“与台积电相比,三星电子与其客户(无晶圆厂企业)的关系更为复杂。”

他指出,虽然三星最近提出了大规模的投资计划,并获得了相当的竞争力,但其运营模式不同于代工专家台积电。蔡力行还指出,中国大陆在半导体行业发展利基市场的潜力巨大。

代工市场由台积电主导,市场份额约为50%。然而,三星电已缩小了与台积电的差距,将其市场份额从2017年底的6.72%提高至今年第一季度末的19.1%。

行业观察人士表示,蔡力行的言论表明,台湾和大陆企业对三星在非存储业务方面的大举扩张感到紧张。

中国大陆和台湾企业正竭尽全力在与三星电子的竞争中取胜。当三星电子上月宣布开发5纳米工艺时,台积电立即做出回应,宣布计划在2020年第一季度开始大规模生产5纳米半导体。

由于三星电子也计划明年开始大规模生产5纳米芯片,两家公司之间的竞争未来将升级。

三星电子计划于5月14日在美国硅谷举办的2019年三星铸造论坛上展示一份3纳米以下的技术路线图。因此,半导体行业观察人士表示,该公司与台积电的差距将进一步缩小。